2024年台北國際電腦展-東碩資訊以智能為核心，大秀新一代AI整合擴充基座

身為全球領先的擴充基座解決方案提供者，東碩資訊秉持積極創新的理念，掌握最新科技趨勢，為商務、影音、繪圖與影像處理、娛樂等應用情境打造更便捷的解決方案。面對今年AI在電子資訊產業掀起的巨浪，東碩資訊在產品規劃也早已有所因應，並於本屆台北國際電腦展COMPUTEX進行全球首發多款全新智慧擴充基座，加上其他各款針對會議與高階專業應用領域的擴充基座解決方案，在今年充滿話題與人潮的COMPUTEX中成功創造亮點，吸引來自全球專業買家與專業人士的目光焦點。

今年AI PC話題不斷，但相對目前價格仍高昂的AI PC，東碩資訊率先推出整合AI與Thunderbolt 5的AI擴充基座DBF7056，能為一般筆電提供達26TOPS的算力，並可利用筆電的攝影鏡頭進行快速多人臉部與物體辨識，大幅升級筆電效能；另外DBF7056也兼具Thunderbolt 5高速資料傳輸與高達140W的充電功能，並可外接達三個4K解析度螢幕，為AI世代提供兼具算力表現與成本效益的最佳解決方案。

除了利用AI協助筆電提升運算效能，東碩資訊也於現場展出數款採用不同連接技術的區域網路連線智慧型擴充基座，包括採用Thunderbolt 4的DBD8400、採用USBC DP1.4 MST的DUD8390、採用DisplayLink的DUD8380，IT管理者除了可以利用區域網路連線多台智慧擴充基座，進行遠端韌體更新、擴充基座監控、電源管理等，並可透過雲端整合多個區域網路連線的擴充基座，為企業的IT管理實現最智慧化的遠端管理解決方案。

有別於傳統擴充基座，東碩資訊今年展出內建螢幕、實體熱鍵、旋鈕的操縱臺擴充基座DUD8410，螢幕可顯示多種設定供使用者選擇，並可讓使用者自行定義內建的四個熱鍵(Hotkey)，提供更大的使用彈性，同時旋鈕的設計也讓使用者在音量控制、影片快轉/倒退、其他微調需求等，提供更為細膩與便捷的調整介面。

近年來東碩資訊也積極主攻會議應用市場，在今年COMPUTEX展出兩款運用HDBaseT技術的會議擴充基座HUV6600與HUV6601，在主機端連接筆電設備，設備端則連接外接螢幕，並透過連接兩端的CAT6電纜即可滿足影音訊號傳輸需求，其中HUV6600更可靠這條CAT6電纜進行電力傳輸，最長可達100公尺，避免過多的電纜成本與干擾，是兼具成本與品質的會議影音傳輸解決方案。

疫情後興起的混合工作(Hybrid Work)潮流，因為工作環境彈性化，也更強調自攜設備(BYOD)重要性，東碩資訊展出可切換兩台筆電的KVM擴充基座DUK6850，透過內建兩個上行端口(UFP)，可為連接的兩台筆電提供螢幕分享、充電分享、資料分享、周邊設備分享等分享模式功能，並提供一鍵切換的快速分享模式，適合辦公室的協作需求；另外還展出輕便易攜的畫面投放方案NDW6000，可輕鬆將使用者的筆電、平板、手機等自攜裝置的畫面以無線方式快速投放至螢幕，解析度最高可達2K，隨插即用且無需任何驅動程式，是BYOD趨勢的最佳幫手。

而對於充電效能的追求，東碩資訊除了繼續推出新款可提供140W充電與支援高達8K解析度螢幕，並支援相連電腦間共享螢幕與檔案的Thunderbolt Share的無SSD版本Thunderbolt 5擴充基座DBF7052，也於現場展出氮化鎵(GaN)擴充基座DUG7380，體積輕巧但功能強大，可同時為筆電與其他USB連接裝置進行充電，並可連接一台4K解析度螢幕，吸引眾多買家駐足詢問。

東碩資訊表示，未來AI將無所不在，東碩資訊率先佈局AI與智慧型擴充基座，除了展現內部創新技術含金量與強大的產品規劃能力，更代表相關解決方案有助於加速客戶與AI生態系無縫接軌的優勢，吸引眾多來自全球客戶與買家的注意，其他包括會議、GaN、Thunderbolt 5等擴充基座相關解決方案也收到許多詢問，成果相當豐碩，後續將持續推進相關合作專案，並從智慧化、使用者體驗、成本管理等層面為基礎進行產品內容優化，全力爭取AI時代蘊含的龐大新商機。