27 Nov, 2025

東碩资讯（Good Way Technology）将于2026 年1 月6 日至1 月9 日于美国拉斯维加斯举办的CES 2026（消费性电子展） 盛大展出最新一代产品阵容，展位号码为21826。今年除延续公司在各类高效能Docking 解决方案的深厚技术基础，更将以「AI 与软硬体整合」为主轴，展示多项具前瞻概念与实用价值的创新成果。

智慧影像与智慧连接双主轴：从ArgusPTZ 到Smart Dock＋DockNavi

本次展会将重点展示两款已成型并进入市场成熟阶段的旗舰产品：
 
● ArgusPTZ 智慧云台摄影系统：以AI 为核心，结合自动追踪、智慧构图与多摄影机群控功能，有效解决教育录播、企业会议、远端监控与智慧制造巡检中「镜头需人工操作」与「画面切换不即时」的痛点，显著提升管理效率与画面品质。
 
● Smart Dock＋DockNavi 智慧管理系统：整合硬体扩充与软体管理双引擎，支援远端控管、批次韧体更新、能源排程与设备状态监控，协助企业建构可规模化的IT 集中管理平台。 DockNavi 更提供市场唯一的App 低门槛部署版本，让企业可快速导入、弹性扩充，大幅降低维运成本与人力负担。
 
两款解决方案皆已具备成熟的商品化与市场推进准备，充分展现東碩在影像智能化与企业级智慧连接管理的整合实力。

新品亮点：以AI 与连接技术开创全新应用场景

本次CES 展会，東碩将同步发表多款前瞻性新概念产品，持续扩展Dock 与智慧应用的可能性：
 
● Console One：融合Dock 与通讯设备的创新型态产品，透过東碩自行开发的软体平台，可实现企业内部网路通话、对外网路通话，并可与Zoom、Teams 等第三方会议平台整合，同时支援AI 会议纪录与摘要生成，打造新世代的智慧通讯工作中枢。
 
● KVM Dock：支援最高8K 双显示输出，连接架构为1 部PC ＋ 1 部笔电，协助专业使用者打造高度整合的个人化工作站，实现多装置无缝切换与高效率作业。
 
● e-GPU Dock：透过Intel Thunderbolt 技术将Dock 与外接显示卡整合，使一般笔电即可具备高效能运算能力，满足3A 游戏、高阶影像剪辑与专业创作等应用需求。

以创新迎战AI 新时代，携手全球伙伴拓展智慧边界

一次推出多款新概念品项，東碩持续展现硬体设计的尖端实力与软体整合能力，并稳健走在AI 技术与智慧应用浪潮的最前线。未来，東碩将持续推动「硬体＋软体＋AI 应用整合」的产品策略，深化智慧影像与智慧连接管理的全球布局。
 
東碩诚挚邀请全球业界伙伴、系统整合商与创新应用领域的先进，于CES 2026 展会期间莅临東碩展位（Booth No. 21826）参观交流，共同探索智慧连接与AI 应用的更多可能，携手开创下一个科技新世代。