2025年美国消费电子展 -東碩CES 2025以智慧为核心
释放AI世代全方位生产力
台北（CES 2025） - 以扩充基座专业设计与制造能力享誉国际的東碩资讯，持续积极发挥创新研发能量，更早已布局物联网、AI等智慧化尖端科技，从扩充基座、长距离影音讯号传输解决方案、KVM到软体与AI应用，为办公室、视讯会议、Hybrid Working，WFH、BYOM等商务与个人需求打造全新一代的完整解决方案，并将于明年1月7日至10日举行的美国消费电子展（CES）这项指标性全球科技产业盛会中展出相关全新成果。
東碩资讯表示，公司致力于从创意与解决使用者痛点出发，运用智慧科技重新定义扩充基座，让扩充基座渗透到更多层面，包括轻量便携的扩充基座，内建萤幕延伸与静音等快捷键，用强大的移动力提升工作生产力；能够无线连接HDMI与USB摄影机的会议用无线型扩充基座，提升视讯会议空间更大的使用弹性；兼具成本与效能的USB4扩充基座，用优异的性价比大幅提升工作生产力；专为内容与影音创作者研发的Thunderbolt 5扩充基座，支援140W充电、8K解析度与共享萤幕及档案的Thunderbolt Share功能。另外运用HDBaseT技术的高品质影音传输解决方案与创新KVM产品运用HDBaseT技术的高品质影音传输解决方案与创新KVM产品，都是这次CES展出的重要亮点。
值得一提的是，因应AI时代来临，東碩资讯在研发上除了硬体外，更以软体与AI为核心，发挥强大的软硬整合实力，满足AI世代聪明提升生产力的需求。本届CES也将展出支援云端连线与远端更新／管理的智慧化扩充基座及管理平台，为企业IT资源管理与资安提供完整的解决配套方案；另外将于本届CES首次亮相AI解决方案，运用边缘AI的核心技术进行相关的辨识与追踪，相当适合零售业、娱乐业、教育等情境应用。
東碩资讯表示，公司以OEM与ODM服务提供者自居，并将软硬整合成果体现于本届CES，期待能展现兼具硬体设计能力与软体开发能力的全方位实力。東碩资讯摊位号码为21626，欢迎联系我们的业务代表，取得更多有关東碩资讯参加CES 2025展会的最新资讯。